Toma de imagen térmica y análsis

Los trabajos de imagen térmica nos aportan una valiosa información sobre el comportamiento estructural y microclimatico de nuestros bienes culturales

Imagen térmica

diagnosis de estructuras

Las técnicas de imagen termográfica se presentan como una importante herramienta de diagnóstico de elementos del patrimonio cultural, ya sea para la inspección de elementos estructurales (muros, paramentos, elementos arquitectónicos, escultura, etc) como para estudios relacionados con el microclima de una estancia o cavidad a través de la interacción de esta con el ambiente.

La inspección con imagen termográfica a nivel de estructuras se fundamenta, en esencia, en los fenómenos de conducción del calor, a través de una estructura con una cierta heterogeneidad, de forma que estas discontinuidades se comportan como zonas o interfaces donde la huella térmica se interrumpe, dispersa, etc. Lo cual nos permite tomar decisiones en cuanto a la continuidad de elementos y materiales, o presencia de factores de alteración, como pueden ser fuentes de agua que se desencadenan en forma de humedades, o zonas de aireación que por convección provocan una alteración en la temperatura de la zona.

Junto a la inspección de materiales, la imagen térmica es también de relevancia para el estudio de materiales que sufren una fuerte interacción con el medio, como por ejemplo, los fenómenos o ciclos de clistalización de sales o los fenómenos de formación de condensaciones y en consecuencia desarrollo de colonias de microorganismos que acaban por convertirse en un agente de alteración.

De esta forma, los estudios con cámaras térmicas, en el rango de infrarrojo “térmico” (> 1700nm) es una técnica de relevancia para el estudio de numerosos factores o agentes de alteración que contribuyen al desarrollo de formas de alteración muy habituales, como la disgregación de materiales por presencia de agua, fragmentación y disgregación de materiales por ciclos de cristalización de sales, formación de colonias de microorganismos, etc.

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